近些年来，电子技术迅猛发展。电子设备及元器件的高集成度和微型化、小型化使得其总功率密度和发热量大幅地增长，严重威胁到电子设备正常工作的稳定性及安全性。电子设备及元器件的有效散热和冷却变得尤为重要。针对电子元件的冷却问题提出了一种新型的热翅板式散热器结构，设计基于相变传热和热虹吸原理，在密闭的低真空腔体中通过蒸发和冷凝这两个相变传热过程，在极小的温差下传递很大的潜热。
　　工质的选择与壳体材料的选择密切相关。两者必须相容，即在热板在长期的运行中，壳体不会被腐蚀，工质与壳体也不会发生化学反应。电子元件的正常工作范围一般在（0～120）℃，在此温度范围内可供选择的常用工质有氟利昂、丙酮、甲醇、乙醇和水嘲。氟利昂会污染环境且传热能力相对较低；甲醇具有毒性会致人失明；水是最常见的工质，表面张力和潜热很大，传热量大；丙酮沸点低易挥发，启动性能良好。
　　对于热翅板式散热器传热性能的数值模拟是一个复杂的固液耦合问题，在蒸汽腔中发生气—液相变传热和流动。模型的建立和求解十分复杂，为此做出了一些合理的假设来简化：（1）蒸汽腔中的工质处于湍流状态，并且不会出现任何极限状态；（2）在假设（1）的基础上，将真空蒸汽腔等效为—个固体热传导系数；（3）空气的物性参数设为常数；（4）忽略热辐射模型。